post-etch-residue-removal.jpg call_made

Overview

Associé aux technologies photolithographiques, le décapage à sec est un procédé extrêmement répandu dans la fabrication de semi-conducteurs. Le décapage consiste à éliminer les résidus à l’aide de produits chimiques spéciaux comme l’EKC265 ™. L’élimination des résidus est primordiale et peut avoir une influence considérable sur la qualité finale des circuits imprimés.

Il n’existait jusqu’à présent aucune solution pour la surveillance en ligne continue du processus de nettoyage. La façon de faire conventionnelle consiste à prélever des échantillons de la solution de nettoyage selon des intervalles aléatoires et à les évaluer en laboratoire à l’aide d’une analyse infrarouge par transformée de Fourier (FTIR). Cette procédure manuelle est très coûteuse et n’assure pas la nécessaire surveillance continue de la solution de nettoyage.
Il a été démontré que l’augmentation de la concentration de produit nettoyant (suite à l’évaporation de l’eau contenue dans la solution) se répercutait négativement sur la capacité de nettoyage. Si elle n’est pas détectée à temps, le nouveau nettoyage de lots entiers de wafers peuvent générer des coûts importants.

Le PIOX R s’avère être la meilleure alternative : le réfractomètre industriel en ligne surveille la qualité du produit de nettoyage en continu pour prévenir les cycles de lavage incorrects et pour contrôler la teneur en eau effective de la solution de nettoyage. Le PIOX R est installé en mode bypass (directement dans le système de nettoyage – rinçage – séchage) et surveille la concentration du produit de nettoyage (par exemple EKC265 ™ - indication de la teneur en eau en w%). Ceci garantit la qualité du liquide de nettoyage, optimise le nettoyage des wafers et allonge la durée de vie possible du produit de nettoyage grâce à son remplacement adapté.

Advantages

​​​​​​​

  • Meilleure efficacité du nettoyage et baisse des coûts (environ 200 euros supplémentaires par cycle de nettoyage incorrect si la qualité de la solution de nettoyage ne respecte pas les valeurs limites définies)
  • Contrôle fiable du process par une surveillance en ligne continue
  • Intégration directe dans le système de lavage – rinçage – séchage grâce à la compacité du PIOX R
  • Excellentes précision, fiabilité et absence de dérive – transmission des signaux par des sorties sur spécifications du client
  • Autodiagnostic intégré avec maintenance préventive